参观日本Japan Nepcon 2010电子展览会
关注：2637发布日期：2010-01-26 17:09:00
于2010年1月19日至22日，本公司总经理陈建国先生及营运总监赖永康先生参观日本Japan Nepcon 2010电子展览会。日本HONNY公司介绍其*新开发先进材料技术应用在PWB及Lead frame制造业之产品。
化工产品HONNYRESIST® 电泳漆工艺，它能取代传统的干膜(Dry film)，技术获得更精密幼细线路的突破。
图片一: 集华公司陈建国先生及赖永康先生与日本HONNY公司社长吉田先生及専务神门登先生合影。
图片二: HONNYRESIST® 先进产品材料之研讨会情况。
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